然而，本轮涨价与以往周期最大的不同在于一个关键变量——HBM（高带宽内存）的爆发式增长。AI芯片（如英伟达H200/B200）对HBM的需求是传统DRAM的数倍甚至数十倍。三大原厂将大量先进制程产能转向HBM，挤占了原本用于生产手机LPDDR（低功耗内存）的产能。这种“结构性短缺”成为本轮涨价的核心推手。
2026-02-27 00:00:00:0本期主讲人：国家数据发展研究院院长 胡坚波3014245010http://paper.people.com.cn/rmrb/pc/content/202602/27/content_30142450.htmlhttp://paper.people.com.cn/rmrb/pad/content/202602/27/content_30142450.html11921 数据要素价值如何充分释放（高质量发展故事汇·第16期）
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